品牌	藍(lán)麗佳美
型號	BAG-2003型
處理溫度	20-30℃
類別	光亮劑
種類	鍍銀添加劑

 BAG-2003型鍍銀光亮劑  本工藝是一種裝飾性和功能性兩用鍍銀工藝，能夠鍍出雪白、光亮、優(yōu)良的銀鍍層，不含金屬鹽光亮劑，操作簡便，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)和裝飾性電鍍?？捎糜诤胥y電鍍，也可用于薄銀電鍍，表面光亮如鏡。 鍍層柔軟、高純度、可焊性良好。鍍層接觸電阻小而且耐磨損。鍍層光亮電鍍密度區(qū)寬，低電流密度也能獲得滿意的光亮性能。適用于掛鍍和滾鍍。可在鍍鎳、青銅和黃銅等銅基底上進(jìn)行電鍍。鍍銀后，不需要浸亮處理，對于裝飾性電鍍，鍍層厚度可以減薄，經(jīng)濟(jì)效益顯著。電流密度高，沉積速度快，生產(chǎn)效率高。 溶液成分和工藝條件 成分                  數(shù)量（掛鍍）                   數(shù)量（滾鍍）金屬銀               30-40克/升；                   20-30克/升       （以硝酸銀或氰化銀鉀的形式加入）氰化鉀              90-150克/升；                   100-200克/升氫氧化鉀              5-10克/升；                    5-10克/升BAg2002A光亮劑       30毫升/升；                     30毫升/升BAg2002B光亮劑       15毫升/升；                     15毫升/升溫度                    20-30℃；                      20-30℃陰極電流密度         0.5-3A/dm2；                   0.1-1 A/dm2陽極與陰極面積比           > 2:1;                         > 2:1攪拌                    陰極移動                       陰極移動陽極套材料            滌綸、尼龍                     滌綸、尼龍 鍍液配制方法在備用槽中加入約三分之一體積的蒸餾水，加溫到50℃；加入所需要的氰化鉀，攪拌至溶解；加入2-3g/L活性炭，60℃恒溫攪拌2小時，過濾到無碳微粒為止；加入所需要的氰化銀鉀，攪拌至溶解；加入蒸餾水到計量體積。  預(yù)鍍銀成分和工藝金屬銀，1-2g/L；氰化鉀，70-90 g/L；溫度，室溫；電流密度，1-2 A/dm2；陽極材料，不銹鋼板；電鍍時間，5-10秒。 鍍液維護(hù)方法鍍液中銀和氰化鉀的含量應(yīng)經(jīng)常分析，維護(hù)在**的濃度。BAg2002A和BAg2002B按照消耗量進(jìn)行補(bǔ)充；BAg2002A 掛鍍350-450ml/KAH；滾鍍 350-550ml/KAHBAg2002B 掛鍍50ml/KAH；滾鍍 50-75ml/KAH 故障和排除方法

序號	問題	原因	排除方法
1	光亮度不均勻	光亮劑2002A和2002B過多	活性碳處理
2	高電位出現(xiàn)云霧	光亮劑2002A不足	根據(jù)霍爾槽實驗，添加2002A
3	低電流區(qū)鍍層微黃	氰化鉀不足	補(bǔ)充氰化鉀2克/升
4	高低電位光亮度不足	銀含量太低	補(bǔ)充銀鹽，標(biāo)準(zhǔn)濃度為25克/升
5	鍍層模糊，鍍液深咖啡色	有機(jī)雜質(zhì)污染	活性碳處理，過濾沉淀。

 用戶如對接觸電阻沒有過高要求而對硬度要求比較高可以添加如下硬銀添加劑BYAG-97型硬銀電鍍添加劑,    對應(yīng)的接觸電阻值見下表。

BYAG97 含量	10ml/L	20 ml/L	30 ml/L
接觸電阻	110μΩ	140μΩ	170μΩ