金融界9月15日消息，錦富技術(shù)在互動(dòng)平臺(tái)表示,目前市場(chǎng)主流的光伏組件封裝工藝均采用EVA、POE膠膜的層壓工藝，改性硅膠材料及其配套全貼合封裝工藝相較前述膠膜及層壓工藝在成本、能耗等方面具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，目前市場(chǎng)上尚無(wú)成熟的適用光伏組件大規(guī)模生產(chǎn)的改性硅膠材料及其配套封裝工藝，公司正積極推進(jìn)該項(xiàng)新工藝的研發(fā)和驗(yàn)證等相關(guān)工作。

本文源自：金融界AI電報(bào)

作者：公告君